微弧氧化膜层的成长是一个“成膜—击穿—熔化—烧结—再成膜”的屡次循环进程。微弧氧化装置的根本构。 镁合金微弧氧化形成的膜层主要分为过渡层、细密层、疏松层。疏松层是由很硬的、孔隙较大的物质组成,外表疏松且粗糙,易打磨掉。细密层是微弧氧化层的主体,约占氧化层总厚度的60% ~70%,该层细密、孔隙小,每个孔隙的直径约为几微米,孔隙率在5%以下,主要是镁的氧化物,硬度高且磨损。过渡层为界面层,是微弧氧化膜层与基体的交界处。过渡层高低不平,与基体彼此浸透,使微弧氧化膜层与基体结合牢固,属典型的冶金结合。 当微弧氧化基体材料选定时,微弧氧化膜层的厚度与形貌主要受到电解液系统、电源类型、作业模式、电参数等的影响。与化学转化、阳极氧化技能比较,镁合金微弧氧化制备的膜层厚度可控,耐蚀性和磨损性也更优异,该办法已被证明是进步镁合金的耐蚀和磨损功能的有效果的途径,但微弧氧化膜层外表的微孔隙是限制耐蚀性进步的主要因素,需采用有效果的的封孔技能才干大幅度进步镁合金的耐蚀功能。
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