温度寿命是指配对精密电子连接器在特定时间内暴露在高温下的耐久性。这种暴露的目的是评估时间和温度对精密电子连接器制造材料的影响，并进一步评估这些影响将如何影响精密电子连接器的重要性能特性。本文主要分享影响精密电子连接器温度寿命的设计因素!

　　根据TP7的插拔力和接触电阻、低水平接触电阻(LLCR、TP23)或额定电流下的接触电阻(CRRC、TP6)，对精密电子连接器设计测试组进行评估。LLCR是测试组中更常用的接触电阻测量。

　　这两种测量都旨在评估精密电子连接器应用的时间和温度对接触方向力的影响，而精密电子连接器的交配力和非交配力取决于接触力，但不一定是直接的。同样，接触电阻原则上取决于接触方向力，但在实践中仍有一些问题需要严格考虑。

　　有两个主要的设计/材料问题会影响精密电子连接器对温度寿命暴露的反应，一是精密电子连接器外壳材料/设计，二是接触弹簧材料/设计。

　　外壳材料的影响只是将接触弹簧固定在精密电子连接器外壳中，这可能会影响精密电子连接器接触力的设计参数。例如，卡片精密电子连接器中的接触弹簧通常以这种方式锁定在精密电子连接器外壳中，即弹簧的外壳支撑可能会影响弹簧的偏转，从而影响接触力。在这种情况下，外壳的热激活流动或蠕变可能会导致接触力随着时间的推移而降低。

　　当精密电子连接器接触弹簧偏转独立于任何外壳相互作用时，如双梁箱插座接触，温度寿命暴露效应将完全取决于接触弹簧材料和设计。在这种情况下，时间/温度暴露对接触力的影响将是由于接触弹簧材料的应力松弛。

　　精密电子连接器的温度寿命暴露对壳体材料和接触弹簧材料有不同的影响。通常用作精密电子连接器弹簧材料的铜合金比通常用于精密电子连接器外壳的热塑性聚合物具有更高的热稳定性。这种差异对于建立适合精密电子连接器设计的温度寿命暴露非常重要，外壳有助于接触方向力，加速温度的上限将由外壳选择的聚合物决定。