荣耀手机

　　在手机市场中，有的消费者喜欢设计精良性能强大的旗舰手机，有的消费者则喜欢性能均衡体验出色同时性价比突出的产品。荣耀手机作为行业里一个实力派手机厂商，无论是产品设计能力和产品研发能力都是大家有目共睹的，同时极佳的产品性能和产品质量，再加上出色的产品体验，因此荣耀手机为手机市场带来了很多有口皆碑的产品。不过，只有深受消费者喜爱的产品才是好产品，相信在接下来荣耀手机一会一如既往，为行业带来更有诚意的产品。网上流出一组荣耀X60Max的概念图，该机的设计很慷慨，接下来我们来看看。

　　荣耀X60Max很慷慨!在外观设计方面，据曝光的概念图显示，这款荣耀X60Max正面采用了微孔直屏的全面屏设计，由于该机采用了更极致的挖孔工艺，同时直面屏的屏幕封装工艺，再加上细窄的四边等宽的黑边处理，以至于该机实现了95.4%屏占比，因此在95.4%屏占比的加持下，整个手机正面看起来极具视觉冲击力。并且，这款荣耀X60Max采用了一块7.12英寸的2K超级屏，这块2K超级屏不仅集成了3840Hz高频PWM调光技术，同时还融入了1-144Hz自由高刷新率技术，因此该机的显示效果和屏幕体验将会非常的惊艳。

　　在摄像头方面，这款荣耀X60Max采用了后置三摄的设计，后置三摄集成在一个比较圆润的“矩阵视窗”模块里面，并且摄像头模块布局在手机背部中间靠顶部的位置，遵循了轴对称的设计理念，再加上全新的机身配色，因此整个手机看起来非常的舒服。在参数上，据悉该机采用了5000万像素大底主摄+2000万像素超广角+1200万像素长焦后置全场景影像系统，最大光圈为F1.4，同时主摄和长焦都集成了OIS光学防抖技术，如果真是这样的话，那么该机的相机硬件相当的不错，相信相机性能将会大幅超越荣耀X50。

　　在核心硬件设计上，荣耀手机在产品的核心硬件设计上一直都是比较舍得的，比如荣耀X50这款产品，该机不仅搭载了性能均衡的高通第一代骁龙6移动平台，同时配备了一块5800mAh大容量电池，因此荣耀X50的在千元手机市场可以说是极具竞争力。

　　值得点赞的是，这款荣耀X60Max在核心硬件设计上将会全面超越荣耀X50，据悉该机采用了高通骁龙8s Gen3移动平台，高通骁龙8s Gen3 采用了台积电新一代4nm制程工艺，同时集成了Cortex-X4超大核，再加上Adreno 750图形处理单元，因此在高通骁龙8s Gen3的加持下，该机的核心性能将会非常的给力。并且，据悉该机配备了6450mAh的大容量电池和100W超级快充技术，同时最高配备了16GB运存。另外，该机搭载了立体声双扬声器以及超大面积散热系统等等核心硬件和技术，如果真是这样的话，6450mAh电池等核心硬件的加入，使得该机的综合硬件配置可以说是诚意满满。