精密电子连接器上的锡不良主要表现为引脚表面与焊点不连接,故障有两个原因:过炉过程中的热变形;过炉过程中精密电子连接器引脚温度低,影响润湿性能。
成分分析可以消除上锡不良与外部污染的相关性;通过剖面分析和引脚剥离分析,NG焊点为假焊,内部表现为引脚与焊料之间的分层,焊料在焊盘上分布光滑,表明在炉过程中,引脚与焊料无接触,焊点分层主要有三个原因:精密电子连接器引脚焊接差连接器引脚共面问题,炉温设置不当。
通过可焊性验证和分析,可以消除精密电子连接器引脚本身的可焊性差;根据炉过程中引脚的变形测试结果,精密电子连接器在室温下满足0.1mm以下的标准要求,但当个别精密电子连接器中间位置引脚在220℃或峰值温度时,会发生较大的热变形,锡印刷厚度超过0.12mm,导致炉过程中引脚与焊锡不接触,导致引脚上锡不良;炉温验证显示,与其他部件相比,精密电子连接器引脚的峰值温度较低,相差8℃。较低的峰值温度会对润湿能力产生不良影响,影响引脚的锡性。
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