荣耀 60

　　赵明：6月起芯片供应将全面恢复#荣耀独 立后迎来了三个好消息，这是荣耀总裁CEO赵明在2021年高通技术与合作峰会上宣布的。下面我们来看下是哪三个好消息。

　　1、荣耀全系产品将采用高通平台，这意味着一是双方合作将全面进行，二是荣耀在芯片供应方面将全面恢复，预计芯片问题将在6月份解决。

　　2、荣耀系列的市场份额也在逐步恢复，已从3%升至8%。另外，在未来两个月还将发布荣耀新机，其中就包括荣耀Magic系列(荣耀高端机型)，搭载的是高通骁龙778G 5G平台。

　　3、荣耀未来可能会搭载鸿蒙操作系统。赵明在公开场合表示荣耀系列或将使用鸿蒙操作系统这个至少说明了两件事，一是技术上可行，二是高通方面还没有明确表示反对。

　　我比较担心的是，美国政府给高通压力，不让其处理器适配鸿蒙，这样一来就非常被动了。

　　荣耀离开华为，是一次涅槃。通过不断提升自己，适应新的市场规则、环境以及平台，可以让荣耀走得更稳更远，祝荣耀能够雄起，超越华为，成为智能手机领域的新王者。