当前电动汽车的发展速度有目共睹,据高盛研究公司发布的数据显示,到2023年,电动汽车销量将占全球汽车销量的10%;到2030年,这一数据预计将增长至30%;到2035年,电动汽车销量将有可能占全球汽车销量的一半。
功率半导体作为电能转换与电路控制的核心元器件,涉及电动汽车的驱动效率、充电速度以及续航里程等多方面性能,是三电的核心部件,随着电动汽车数量的急剧增长,对相应功率半导体的需求也水涨船高。
同时,相较于传统燃油车,电动汽车对功率半导体的使用量也大幅提升,根据Strategy Analytics数据,目前占比半导体成本已达55%,单车功率半导体价值量平均可达500美元,是传统燃油车的5倍,量价齐升之下,车规级功率半导体的重要性愈发凸显。
在此情况下,车企斥巨资布局功率半导体产业早已屡见不鲜,特别是过去经历了“缺芯”的折磨,让车企根本不敢掉以轻心,通过参与功率半导体产业链的上下游,车企不仅能保障功率半导体供应链的稳定和安全,也有助于优化生产效率,实现降本增效的目的。
目前在汽车领域,从逆变器到我们看到的各种高压功率部分,采用模块化的趋势越发凸显,功率芯片的优良特性,需要通过封装与电路系统实现高效、高可靠连接,才能得到完美展现,经过专业的设计和先进的封装工艺制作出来的功率半导体模块,是目前电动汽车应用的主流趋势。
本文将详细介绍各大主机厂在SIC/IGBT模块上的布局,以及现在的产能应用情况等,探讨车企大规模进入功率半导体行业背后的原因,助力车规级功率半导体产业的健康持续发展。
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