绝缘栅双极晶体管（IGBT）是一种新型功率半导体器件，现阶段被广泛应用于轨道交通、新能源汽车、智能电网等新兴领域中。那么，IGBT散热基板的散热方式主要有哪几种？为方便大家了解，接下来就让小编来为大家简单介绍一下：

据小编了解到，IGBT功率模块稳定性离不开良好的热管理。IGBT功率模块通常采用液冷散热，液冷散热又分为间接液冷散热和直接液冷散热。这里主要为大家讲解下：间接液冷散热。

IGBT散热基板间接液冷散热采用平底散热基板，基板下涂一层导热硅脂，紧贴在液冷板上，然后液冷板内通冷却液，散热路径是：芯片-DBC基板-平底散热基板-导热硅脂-液冷板-冷却液。芯片为发热源，热量主要通过DBC基板、平底散热基板、导热硅脂传导至液冷板，液冷板再通过液冷对流的方式将热量排出。

硅芯片焊接在直接键合铜 (DBC) 层上，由夹在两个铜层之间的氮化铝层组成。DBC 层焊接到铜底板上，导热硅脂用于底板和散热器之间的界面。

导热硅脂是降低界面接触热阻的导热材料，厚度可达100微米（粘合线厚度或BLT），导热系数在0.4到10W/m·K之间。可减轻功率器件与散热器之间因空气间隙导致的接触热阻，平衡界面之间的温差。合理选择热界面材料导热硅脂，能够保护IGBT模块安全稳定运行。

关于IGBT散热基板的散热方式，小编就先为大家介绍到这里。思萃热控开发了多种金属基复合材料产品，可为微波器件、大功率器件等提供专业的热管理方案及产品。若对上述产品还有其他疑问，或者想要了解更多产品信息，可以通过思萃热控的官网咨询获悉。