电子胶粘剂通常由基体树脂、填充剂、交联剂、固化剂等多种组分组成。其中基体树脂通常采用环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂等材料,填充剂主要是氧化铝、硅粉等,交联剂一般采用聚酰胺、聚酰亚胺、固化剂则是胺类、酸类等。
电子胶粘剂的制备工艺通常包括树脂的溶解、填充剂的加入、交联剂的混合、固化剂的分散等工序。树脂的溶解通常使用溶剂法,选取适当的溶剂将基体树脂溶解,然后加入填充剂。交联剂和固化剂在混合后,需要尽快添加到基体中,同时进行充分的搅拌混合。
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电子胶粘剂的使用原理是通过胶水黏性的作用,将电子元件固定在电路板上。电子胶粘剂有较好的流动性和渗透性,能够很好地填充各种缝隙和凸起,从而使电子元件与电路板的接触面积增大,并提高其散热作用。电子胶粘剂具有抗冲击性和耐高温性能,能够有效保护电子元件。
有机硅灌封胶和聚氨酯胶是两种常见的电子胶粘剂,它们各有优缺点和适用范围。灌封胶广泛应用于电子器件制造业,是用于电子元器件或其组装件的粘接、密封、灌封、导热和涂覆保护的热固性高分子绝缘材料。
目前市场上的灌封胶种类较多,每种灌封胶特性的不同,应用领域也存在差距。从材质类型来分的话,主要有三种:环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶。
选择灌封胶时需要考虑以下几点:
灌封后性能要求,如使用温度、冷热交变情况、元器件承受内应力情况、户外还是户内使用、是否要求阻燃和导热、颜色等;
灌封工艺:手动/自动、室温/加温、完全固化时间、混合后胶的凝固时间等;
灌封成本:灌封材料的比重差别较大,需要看灌封后的实际成本,而非简单的看材料价格。
在使用电子胶粘剂时,需要注意以下事项:
1.电子胶粘剂随时间的推移,黏度会逐渐降低,因此在使用前需要充分搅拌混合;
2.在使用时需要先对电路板进行清洁处理,以去除各种杂质;
3.需要根据使用环境的不同,选择不同的电子胶粘剂,以确保电子元件的固定作用。
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