铝碳化硅基板(AlSiC),也被称之为碳化硅铝或铝硅碳,该材料在飞机、军工等领域应用较多。在实际应用中,需对材料的特性有一定的了解。为方便大家了解,下面就让小编来为大家简单介绍一下,铝基碳化硅基板的特性及应用有哪些?
1、AlSiC具有高导热率(170~200W/mK),是一般封装材料的十倍,可将芯片产生的热量及时散发,提高整个元器件的可靠性和稳定性,尤其在航空航天、微波集成电路应用中;
2、AlSiC的热膨胀系数与半导体芯片和陶瓷基片实现良好的匹配,可调的热膨胀系数(6.5~9.5×10-6/K)能够防止疲劳失效的产生,甚至可以将功率芯片直接安装到AlSiC底板上;
3、铝基碳化硅基板重量轻,硬度强,抗弯强度高、抗震效果好。在恶劣环境下的首选材料。
总而言之,铝碳化硅是一种颗粒增强金属基复合材料,采用Al合金作基体,按设计要求,以一定形式、比例和分布状态,用SiC颗粒作增强体,构成有明显界面的多组相复合材料,兼具单一金属不具备的综合优越性能。
铝基碳化硅基板主要应用方向及代表零件:
可同时运用于军用和民用领域的热管理材料领域,代表零件如军用电子IGBT基板、印刷电路板(PCB)基板、封装散热底板、电子元件基座及外壳、功率放大模块外壳及底座等,可替代W/Cu、Mo/Cu、Kovar合金等。
通过上文的简单介绍,小编相信大家对于铝基碳化硅基板的特性都有一些了解了。作为一家长期从事热管理方案设计与新型材料成型加工研究的企业,思萃热控可以提供相关产品与服务,有此需求的用户,可以通过思萃热控的官网来进一步咨询了解。
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