硅麦上点锡膏容易出现点胶偏移,点胶断断续续不连续,针头容易刮到感应器或IC产品上,另外就是胶水容易拉尖。针对这些技术难题改怎么解决呢?
阿莱思斯科技从事全自动点胶机,高速点胶机,精密点胶机研发生产和销售。为很多行业提供点胶方案,针对硅麦上点锡膏技术难题也提供了解决方案。
针对硅麦上点锡膏容易出现点胶偏移,点胶断断续续不连续,针头容易刮到感应器或IC产品上等问题,阿莱思斯科技开发了全自动点胶机AL3030搭载气动阀控制器FA5000S。采用全自动点胶机AL3030搭载气动阀控制器FA5000S的原因:效率高,采用0.001秒级别控制器,出胶更加精准,并且自带CCD扫描自动修正位置功能,杜绝人为操作导致位移从而造成点胶偏移。
阿莱思斯根据点胶需求提供专业的点胶方案,研发生产全自动点胶机,高速点胶机,精密点胶机在LED封装,硅麦封装,IC封装上有丰富的经验,也给众多LED、硅麦、IC行业客户提供解决方案和技术支持!
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